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半导体FAB百问知识汇总

2020-04-29 01:18
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  答:此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧

  答:Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.

  答:生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。正面效益如下: (1) 积存在生产线) 生产材料积存愈少 (3) 节省管理成本 (4) 产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉

  答:分为一般排气(General)、酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent) 四个系统。

  答:使循环空气能流通 ,不起尘,保证洁净房内的洁净度; 防静电;便于HOOK-UP。

  答:是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的线 kpa)和流量,每天24小时运行

  答:提供洁净室所需之新风,对新风湿度,温度,及洁净度进行控制,维持洁净室正压和湿度要求。

  答:HV(House Vacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源,其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔,打开运转电源。此系统之运用可减低清洁时的污染。

  答:FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度,由Fan和Filter(ULPA)组成。

  答:洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。

  答:Fab 内的 Area Owner(若出现无水或大量漏水等可请厂务水课(19105)协助)

  工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时,要注意不能有酸或有机溶剂(如IPA等)进入纯水回收系统中,这是因为:

  答:酸会导致conductivity(导电率)升高,有机溶剂会导致TOC升高。两者均会影响并降低纯水回收率。

  答:先检查是否为机台漏水或做PM所致,若为厂务系统则通知厂务中控室(12222)

  答:酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不琇钢管(SUS)

  若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误,将会导致后端的主系统出现什幺问题?

  答:将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格,从而可能导致公司排放口超标排放的事故。

  答:(1) 节约用水,降低成本。重在环保。 (2) 符合ISO可持续发展的精神和公司

  标准大气环境中氧气浓度为多少?工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适?

  当FAB内气体发生泄漏二级警报(既Leak HiHi),气体警报灯(LAU)会如何动作?FAB内工作人员应如何应变?

  欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,可以无限制使用延长线吗?

  欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,也不能无限制使用延长线,对吗?

  答:当供电局供电中断时,本厂因有紧急发电机设备,配合各相关监视系统,仍然能保持FAB之Safety,所以人员仍可安心待在FAB中。

  答:同一制程目的的step合起来称为一个stage; 例如炉管制程长oxide的stage, 通常要经过清洗,进炉管,出炉管量测厚度3道step

  答:只需将这些wafer run货过程中会停留的小区域控制在class 1 下即可,而其它大环境洁净度只要维持在class 100 或较低的等级);在此种界面下可简称为“包货包机台不包人”;对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量,舒适性较佳

  答:non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中,所以整个无尘室洁净度要维持在class1的等级;所以厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量,因此是较不舒适的

  答:Manfaucture Execution System; 即制造执行系统; 该系统掌握生产有关的信息,简述几项重点如下(1) 每一类产品的生产step内容/规格/限制(2) 生产线上所有机台的可使用状况;如可run那些程序,实时的机台状态(可用/不可用)(3) 每一产品批的基本资料与制造过程中的所有数据(在那些机台上run过/量测结果值/各step的时间点/谁处理过/过程有否工程问题批注等(4) 每一产品批现在与未来要执行的step等资料

  答:(1) Equpiment Automation Program;机台自动化程序;(2) 一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID来和MES与机台做沟通反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业

  答:(1) 减少人为误操作 (2) 改善生产作业的生产力 (3) 改善产品的良率

  答:(1) 機台可以自動Download程式不需人為操作 (2) 系統可以自動出入帳,減少人為作帳錯誤 (3) 系統可以自動收集資料減少人為輸入錯誤

  答:(1) 在Phot/etch/CMP区中,可自动微调制程参数 (2) 当机台alarm时,可以自动hold 住货 (3) 当lot内片数与MES系统内的片数帐不符合时,可自动hold 住货

  答:EAP User Interface; 机台自动化程序的使用者界面,透過EUI可以看到機台目前的狀態及貨在機台內的情形

  答:可对晶舟内的wafer(1) 进行读刻号(2) 可将wafer的定位点(notch/flat)调整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上(4) 执行不同晶舟内wafer的合并(5) 将晶舟内的wafer分批至多个晶舟内

  答:黄光, 蚀刻, 离子植入, 化学气象沉积, 金属溅镀, 扩散, 化学机械研磨

  答:Wafer由工程部人员判定机台、制程、制造问题,已无法或无必要再进行后续制程时,则于当站予以報廢缴库,Wafer Scrap时请填写“Wafer Scrap处理单”

  Wafer经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采取何种措施?

  答:工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制程时,则需终止试验产品此时就需将产品终止制程,称之为TERMINATE

  答:为确保FAB内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式,MFG将不定期举行疏散演练。演习次数之要求为每班每半年一次。

  答:机台留言单:机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时生产留言单:有特殊规定需提醒线上人员注意时

  答:机台临时留言单過期后应由MFG On-line人員清除回收, 讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。

  答:芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单

  答:芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止则需HOLD LOT;帐点上的状态为Hold,如此除非解決hold住的原因否则无法继续run货

  答:(1) 为公布FAB内生产管理的条例。(2) 阐述不清楚和不完善的操作规则。

  答:(1) 强调O.I.或TECN之规定, 未改变(2) 更新制造通报内容(3) 请生产线) O.I.未规定或未限制, 且不改变RECIPE、SPEC及操作程序

  答:对机台进行定期的检测或是随产品出机台时的检测称之为MONITOR,如测微粒子、厚度等

  答:为了解机台未来的run货结果是否在规格内,必须使用控片去试run,并量测所得结果如厚度,平坦度,微粒数控片使用一次就要进入回收流程。

  答:用途有2种:(1) 暖机 (2) 补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。挡片可重复使用到限定的时间﹝RUN数、厚度﹞后,再送去回收。例如可以同时run150片wafer的炉管,若不足150片时必须以挡片补足,否则可能影响制程平坦度等; High current 机台每次可同时run17片,若不足亦须以挡片补足挡片的

  答:是的;阻值范围愈紧的,成本愈贵;例如8~12欧姆用于当产品的原物料,0~100的可能只能用当监控机台微尘的控片

  答:RUN : 机台正常,正在使用中BKUP : 机台正常,帮其它厂RUN货IDLE : 机台正常,待料或缺人手TEST : 机台正常,借工程师做工程实验或调整RECIPETEST_CW : 机台正常,正在RUN 控檔片

  答:MON_R : 机台正常,依据OI规定进行检查,如每shift/daily/monthlyMON_PM : 机台正常,机台定期维护后的检查PM : OI规定之例行维修时机及项目;如汽车5000KM保养HOLD_ENG : 机台正常,制程工程师澄清与确认产品异常原因,停止机台RUN LOT

  制程工程师澄清或确认产品异常原因停止机台RUN货时应挂何种STATUS?

  答:(1) 机台非常贵重,所以必须知道时间都用到何处了,最好是24小时都用来生产卖钱的产品;能清楚知道时间用到何处,就能进行改善(2) 责任区分,各个状态都有不同的责任单位,如制造部/设备工程师/制程工程师等

  答:Turn Ratio, 芯片之移动速度; 即1天内移动了几个制程stage

  答:一片芯片在1天内完成一个Stage Move,其 T/R值为 1. T/R 值愈大,表示其移动速度愈快,意谓能愈快完成所有制程。

  答:在于记录Wafer生产过程中异常现象的发生与解决对策,及探讨异常事件的真正原因进而建立有效的预防及防止再发措施,以确保生产线之生产品质能持续改善

  答:MO (Mis-Operation)指未依工作准则之作业,而造成的生產損失。

  答:(1) 产品制程重做(REWORK)。(2) 产品报废。(3) 客户要求退还产品,并要求赔偿。

  答:(1) 线上各大区将所使用过的FOUP送回Wafer Start 清洗。(2) 下线MA将回收待清洗的FOUP.底盘逐一拆下。(3) Cassette 须量测有无问题。(全新的也须量测) 。(4) 拆下的Door& 底盘须用IPA擦拭干净。(5) 拆下FOUP 放置Cleaner清洗。

  答:回收清洗时间为每三个月一次。 然而RF ID 在每次清洗完Issue时会同时将下一次清洗的时间Updata上。

  答:各部门的领用人至W/S领取物品时,须填写”FOUP & 塑料封套 领料记录表”填上领取的件数以及部门。名字。工号即可

  答:(1) 制造部负责通报的管理与执行,Fab相关部门因工程与生产需要可制作制造通报经单位主管及制造部同意后进线) 制造通报涉及工程限制(Constrain)时需由工程部门负责工程师在MES上设定/修改完成后交由制造部审核确认及生效后,此通报才能进线执行。

  答:(1) 通报被取消则此通报将视为无效。(2) 通报内容新旧版本相冲突时以新版本为主,initiator 需告知前份作废PN ,以便MA立取出(3) 通报最长期限为一个月。如果通报想延长期限,必须重新提出申请与签核,但以一次为限。(4) 至截止期后通报将自动失效。

  答:(1) 如果此通报由制造部主管直接公布,签署过程即省略(2) 通报内容应尽量言简意赅,避免繁琐冗长的陈述 (3) 制造部各区文件管理人负责将取消或无效之生产通告传回Key-in Center 以避免被错误使用(4) 通报应盖上Key-in center 有效公章。

  答:(1) 客户通知暂停流程/放行之Wafer。(2) 新制程开发,于重点层次预留/放行之Wafer。(3) 经WAT检查后,有问题之Wafer。(4) 经QE检查后,有问题之Wafer。(5) FAB预先生产,且需暂存之Wafer。(6) 特殊原因且经MFG P&Q Section Manager同意之Wafer

  答:(1) 各部门申请的Bank有一定数量限制,依制造部与各部门讨论而定(2) PC部门则由PC与客户协议,依PC相关规定处理

  答:(1) 放在指定的暂存货架上。(2) 放在机台旁的待Run Wip货架上(3) Stocker內

  答:(1) 就是优先权最高的lot (priority 1); (2) lot本身带有特别重要的目的;如客户大量投产前的试run产品,工程部特别重要的实验货,与其它重要目的。

  答:(1) Priority 皆为1(2) 面交下一站,不得用AMHS System传送。(3) 需提前通知下一站备妥机台。(4) 有工程问题工程部必须优先解决此种lot

  答:生产线上众多的lot(可能有2000以上),各有不同的交期与目的,透过操控每批LOT的优先权数字设定来让所有MA知道产品安排的优先级

  答:用来记录FOUP ID與MES對應的芯片ID、刻號、机台的EAP亦是透过RF ID 来和MES沟通了解当站该RUN那一种程序

  答:请检查MES上LOT的片数和机台内Mapping出来的片数,若两者不同,请找PE/EE解决;若两者相同,请CALL EAP ENGINEER。

  Process完成后GUI显示实际RUN的片数和MES上的数量不匹配时如何处理?

  答:请检查MES上LOT的片数和机台内Process完成的片数,若两者不同,请找PE/EE解决;若两者相同,请CALL EAP ENGINEER

  答:检查SmartRF ID中清洗FOUP的时间是否已经过期或时间是空值:若已过期,请换一个FOUP。若是空值,请先做IssueRF ID,

  答:若芯片有客户要求需要长时间的停止时则需使用BANK LOT;即帐点上的状态为BANK;除非客户再次通知后解除,否则无法往下RUN货

  答:MES 上的一个功能; 对于未来制程中的某一歩骤,若需要停下来执行实验或检查。。等目的时,可预先提早下future hold

  半导体FAB FAQ100问(2)2009年11月30日 14:36工程师使用的芯片、控挡片;必须放在何处?

  答:必须经过几道photo layer,有几层poly, 有几层metal越多层越复杂

  假设一种产品的制程共有20次photo layer,103个stage 的产品,从投片到出货的周期时间(cycle time)为22天;试问此LOT 的平均T/R是多少?

  答:机台是在run货状态;但有某一个以上的进货端有空档,用以提醒操作人员进货(MIR; move in request)

  答:机台是在可使用状态;但有某一个以上的出货端有货run完,等着出货,用以提醒操作人员把货拿走(MOR; move Out request)

  答:(1) BLANK;玻璃主体;使得光容易透过 (2) PELLICLE;一种高分子材料,用来保护玻璃上的电路图,避免particle影响

  答:wafer 从投片wafer start 到WAT电性测试结束这段生產时间(如早上出门。搭车到达公司所需经过的时间)

  答:(1) Process time 所有步骤的制程时间总和 (2) waiting time : 所有步骤中所耗费的等待时间,如等人或等机台有空 (3) hold time:所有步骤因为异常等原因,被扣留下来检查的时间

  答:(1) 由制程整合工程师检讨流程中是否有步骤可以去除不做;如一些检查站点或清洗站点等(2) 由工程部制程工程师研究改善缩短每一步骤的制程时间(需经过实验测试是否影响品质,此项达成度较难)

  答:waiting time 是因为少人少机台所造成;所以有下列几种方法(1) 加人买机台(此方法必须说服老板人和机台都已充份利用最大化了)(2) 改善人的能力;如每一MA有多种操作技能,加强派货能力等(3) 改善机台的能力;如增加WPH每小时的产出量,设备工程师将机台维持在高的UP time等(4) 检讨减少生产线上的wafer 数目;检讨是否有太早下线的wafer或不必要的实验货,过多少片数的LOT(例如透过公运输或多人共乘减少)路上的车辆

  答:hold time 来自制程不稳定与机台不稳定和实验测试所致;与发生hold time后的后续处理时间;所以必须针对这几项来着手

  答:(1) 良率维持在稳定的高点(2) 周期时间cycle tiem愈短愈好(3) 製造成本愈低愈好

  答:衡量工厂满足客户需求的能力是否良好,但并不评估是否按照预定日程交货,值越高越好

  答:平均每生产一片芯片所需使用的控/挡片数量由于控/挡片可以重复使用,因此当生产线系统越稳定,技术员操作越熟练,则控/挡片寿命也越长,生产成本也因而降低。

  答:Operation Instruction操作指导手册;每一型号的机台都有一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与注意事项。其中操作步骤与注意事项是我们该熟记的部分

  答:简单称之为『纪律』。泛指经由训练与思考,对群体的价值观产生认同而自我约束,使群体能在既定的规范内达成目标,与一般的盲从不同。

  答:制造部整体纪律的表现,可以由FAB执行6S够不够彻底和操作错误多寡作为衡量标准!

  答:(1) 产品良率(Yield)(2) 订单数量(3) 客户名字(4) 公司组织(5) 主管手机号码(6) 公司人数(7) 其它厂商Vendor的资料(8) 生产线的机台台数及种类。

  答:(1) 与Vendor聚餐,需经过部门主管的同意(2) 收佣金,有价证券(3) 收受礼物 (礼物价值》15RMB )(4) 接受招待旅游(5) 出入不正当场所

  答:主人翁精神;对待处理公事如己之私事般完善; 把事情做好而不是把事情做完

  答:亲力亲为;总裁Richard要求所有人尤其是主管必须对自己的业务了若指掌

  答:请求支持; 任务过程中遇困难,必须寻求同事或主管帮忙,否则会误了大事

  为什幺沟通时必须使用”精准“的字眼?,避免使用”好象“, ”可能“;”大概“ ,”差不多“ 等模糊字眼

  答:因为团队的其它人必须根据你的话来下决定与做判断,一旦用了模糊字眼,就必须一来一往才能澄清问题,泿费时间,所以不了解的事,就直接回答不清楚

  为什幺开会描述问题时,必须先讲结果或别人必须配合的AR (action request),然后再讲问题发生的原因?

  答:因为开会时间有限,参与的人太多(如全厂的生产晨会);先讲结果或AR可以让人快速抓住重点,如果时间不足原因可以简略说明即可

  答:因为你不是主持人,开小会使得议程被打断,讨论主题发散,会议时间冗长,泿费大家时间

  答:因为所有人必须跟据你的说明下判断或决定,而且小声讲也显得自己没有自信

  答:在自己的工作区内彻底执行整理/整顿/清扫/清洁/纪律/安全6项作业准则标准

  答:整理为保管要的东西,丢掉不要的东西,整顿为针对要的东西进行定位/标示/归位的动作

  答:先铺设塑料垫,再铺设钢板,每一片钢板的接鏠边必须以胶带贴合,避免人员或芯片推车拌倒

  答:中间走道,各Bay信道,机台安装前的定位标示,逃生信道,货架定位,零附件暂存区定位

  制程或设备工程师review 完问题货,如果不放回定位,hold lot 货架或stocker内会有何影响?

  答:制造部MA,将大海捞针式地搜索此LOT,因为只有在Stocker和机台上才能感测RFID,回传该LOT的位置

  答:Out of Control Action Plan, 即产品制程结果量测值或机台监控monitor量测值,违反统计制程管制规则后的因应对策

  答:遇产品或机台monitor量测值OOC或OOS时,必须Follow 相对应的检查流程(有厚度/微尘/CD/Overlay等OCAP 窗体);并通知工程师检查工程上的问题

  答:制造部MA通知必须Follow的OCAP ; 必须依流程判断LOT或机台有工程间题

  答:out of control; 制程结果在允收规格内但是违反统计制程管制规则;用以警讯机台或制程潜在可能的问题

  答:请先假设它可能为强酸强碱, 以酸碱试纸检测PH值后再以无尘布或吸酸棉吸收后丢入分类垃圾桶中

  答:(1) 机台接地(2) 使用导电或防静电的材质(3) 使用静电消除装置

  答:(1) 使得wafer表面易吸附particle (2) 堆积的静电荷一旦有放电作用,即会因产生的电流造成组件的破坏

  答:当碰到酸碱或任何其它溶剂时,请立即进入冲淋间,以大量清水冲淋15分钟,然后赶急至医护室进行下一步处理

  答:因为进口的大部份资产都有关税优惠;海关为了解企业确实将这些进口的材料加工成品后卖钱;而不是转手卖掉。这一盘点对公司来说是非常重要的

  答:劳工在短时间之内可以连续暴露,而不会遭受刺激,慢性或不可逆的组织损害,或在每天之暴露没有超过工作日时量平均容许浓度时不致因昏迷以致于会增加意外事故,损害自我救援能力,或实质地降低工作效率。

  答:。爆炸下限 可燃性气体分子在空气中混合后的气体百分率,达爆炸范围时,可引起燃烧或爆炸,此爆炸范围的下限及上限称为LEL及UEL例如 SiH4 1.4%-96%

  答:空气中的物质浓度,在此情况下认为大多数人员每天重复暴露,不致有不良效应。在此浓度每天呼吸暴露8小时不致有健康危害。但因每人体质感受性差异很大,因此,有时即使低于TLV之浓度方可能导致某些人之不舒服、生病或使原有情况加剧。

  答:正常8小时一个工作天,40小时一工作周之时间加权的平均浓度下,大部份的劳工都重复一天又一天的曝露,而无不良的反应。

  答:Photoresist(光阻)。是一种感光的物质,其作用是将Pattern从光罩(Reticle)上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。

  答:正光阻,是光阻的一种,这种光阻的特性是将其曝光之后,感光部分的性质会改变,并在之后的显影过程中被曝光的部分被去除。

  答:负光阻也是光阻的一种类型,将其曝光之后,感光部分的性质被改变,但是这种光阻的特性与正光阻的特性刚好相反,其感光部分在将来的显影过程中会被留下,而没有被感光的部分则被显影过程去除。

  答:曝光就是通过光照射光阻,使其感光;显影就是将曝光完成后的图形处理,以将图形清晰的显现出来的过程。

  答:Photo=Photolithgraphy,光刻,将图形从光罩上成象到光阻上的过程。

  答:在Wafer上涂布光阻之前,需要先对Wafer表面进行一系列的处理工作,以使光阻能在后面的涂布过程中能够被更可靠的涂布。前处理主要包括Bake,HDMS等过程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水分去除,然后进行HDMS工作,以使Wafer表面更容易与光阻结合。

  答:上光阻是为了在Wafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过喷嘴(Nozzle)被喷涂在高速旋转的Wafer表面,并在离心力的作用下被均匀的涂布在Wafer的表面。

  答:上完光阻之后,要进行Soft Bake,其主要目的是通过Soft Bake将光阻中的溶剂蒸发,并控制光阻的敏感度和将来的线宽,同时也将光阻中的残余内应力释放。

  答:曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程,同时将光罩上的图形传递到Wafer上的过程。

  答:PEB是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake的过程。其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应,以使被曝光的图形均匀化。

  答:显影类似于洗照片,是将曝光完成的Wafer进行成象的过程,通过这个过程,成象在光阻上的图形被显现出来。

  答:Hard Bake是通过烘烤使显影完成后残留在Wafer上的显影液蒸发,并且固化显影完成之后的光阻的图形的过程。

  答:BARC=Bottom Anti Reflective Coating, TARC=Top Anti Reflective Coating. BARC是被涂布在光阻下面的一层减少光的反射的物质,TARC则是被涂布在光阻上表面的一层减少光的反射的物质。他们的作用分别是减少曝光过程中光在光阻的上下表面的反射,以使曝光的大部分能量都被光阻吸收。

  答:曝光过程中用到的光,由Mercury Lamp(汞灯)产生,其波长为365nm,其波长较长,因此曝光完成后图形的分辨率较差,可应用在次重要的层次。

  答:曝光过程中用到的光,其波长为248nm,其波长较短,因此曝光完成后的图形分辨率较好,用于较为重要的制程中。

  答:光源不同,波长不同,因此应用的场合也不同。I-Line主要用在较落后的制程(0.35微米以上)或者较先进制程(0.35微米以下)的Non-Critical layer。DUV则用在先进制程的Critical layer上。

  答:一种曝光机,其曝光动作为Step by step形式,一次曝整個exposure field,一個一個曝過去

  答:Energy(曝光量), Focus(焦距)。如果能量和焦距调整的不好,就不能得到要求的分辨率和要求大小的图形,主要表现在图形的CD值超出要求的范围。因此要求在生产时要时刻维持最佳的能量和焦距,这两个参数对于不同的产品会有不同。

  答:Reticle也称为Mask,翻译做光掩模板或者光罩,曝光过程中的原始图形的载体,通过曝光过程,这些图形的信息将被传递到芯片上。

  答:Pellicle是Reticle上为了防止灰塵(dust)或者微塵粒子(Particle)落在光罩的图形面上的一层保护膜。

  答:傳統的鉻膜光罩,只是利用光訊0與1干涉成像,主要應用在較不Critical 的layer

  答:(1) 光罩盒打开的情况下,不准进出Mask Room,最多只准保持2个人(2) 戴上手套(3) 轻拿轻放

  答:不能放在一起,之间至少要有30公分的距离,防止搬动FOUP时碰撞光罩Pod而损坏光罩。

  答:Photo制程中一系列步骤的组合,其包括:Wafer的前、后处理,Coating(上光阻),和Develop(显影)等过程。

  答:机台上红灯亮起的时候表明机台处于异常状态,此时已经不能RUN货,因此应该及时Call E.E进行处理。若EE现在无法立即解决,则将机台挂DOWN。

  答:Wafer Edge Exposure。由于Wafer边缘的光阻通常会涂布的不均匀,因此一般不能得到较好的图形,而且有时还会因此造成光阻peeling而影响其它部分的图形,因此 将Wafer Edge的光阻曝光,进而在显影的时候将其去除,这样便可以消除影响。

  答:查看RUN之前lot里有多少Wafer,再看Run之后lot里的WAFER是否有少掉,如果有少,则进一步查看机台是否有Reject记录。

  答:迭对测量仪。由于集成电路是由很多层电路重迭组成的,因此必须保证每一层与前面或者后面的层的对准精度,如果对准精度超出要求范围内,则可能造成整个电路不能完成设计的工作。因此在每一层的制作的过程中,要对其与前层的对准精度进行测量,如果测量值超出要求,则必须采取相应措施调整process condition.

  答:Critical Dimension,光罩图案中最小的线宽。曝光过后,它的图形也被复制在Wafer上,通常如果这些最小的线宽能够成功的成象,同时曝光的其它的图形也能够成功的成象。因此通常测量CD的值来确定process的条件是否合适。

  答:扫描电子显微镜。是一种测量用的仪器,通常可以用于测量CD以及观察图案。

  答:需要。因为通常是process出现了异常,而且影响到了一些货,因此为了减少损失,必须把还没有ETCH的货追回来,否则ETCH之后就无法挽回损失。

  答:光刻部的主要机台是: TRACK(涂胶显影机), Sanner(扫描曝光机)

  答:Track 把光刻胶涂附到芯片上就等同于底片,而曝光机就是一台最高级的照相机。 光罩上的电路图形就是”人物“。 通过对准,对焦,打开快门, 让一定量的光照过光罩, 其图像呈现在芯片的光刻胶上, 曝光后的芯片被送回Track 的显影槽, 被显影液浸泡, 曝光的光刻胶被洗掉, 图形就显现出来了。

  答:它是指某个产品,它的最小”CD“ 的大小为0.18um or 0.13um. 越小集成度可以越高, 每个芯片上可做的芯片数量越多, 难度也越大。它是代表工艺水平的重要参数。

  答:NA是曝光机的透镜的数值孔径;是光罩对透镜张开的角度的正玹值。 最大是1; 先进的曝光机的NA 在0.5 ---0.85之间。

  答:分辨率=k1*Lamda/NA. Lamda是用于曝光的光波长;NA是曝光机的透镜的数值孔径; k1是标志工艺水准的参数, 通常在0.4--0.7之间。

  答:不可以。 困难在透镜材料。 能透过157nm 的材料是CaF2, 其晶体很难生长。 还未发现能透过更短波长的材料。

  答:因为白光中包含365nm成份会使光阻曝光,所以采用黄光; 就象洗像的暗房采用暗红光照明。

  答:芯片(Wafer)被送进Overlay 机台中。 先确定Wafer的位置从而找到Overlay MARK. 这个MARK 是一个方块 IN 方块的结构。大方块是前层, 小方块是当层;通过小方块是否在大方块中心来确定Overlay的好坏。

  答:曝光机贵在它的光学成像系统 (它的成像系统由15 到20 个直径在200 300MM 的透镜组成。波面相位差只有最好象机的5%. 它有精密的定位系统(使用激光工作台)

  答:曝光机要保证每层的图形之间对准精度《50nm. 它首先要有一个精准的激光工作台, 它把wafer移动到准确的位置。 再就是成像系统,它带来的图像变形《35nm.

  答:光罩上图形成象在WAFER上, 最大只有26X33mm一块(这一块就叫一个Field),激光工作台把WAFER 移动一个Field的位置,再曝一次光,再移动再曝光。 直到覆盖整片WAFER。 所以,一片WAFER 上有约100左右Field.

  答:一个Die也叫一个Chip;它是一个功能完整的芯片。 一个Field可包含多个Die;

  答:曝光机 很贵;一天的折旧有3万-9万人民币之多;所以必须充份利用它的产能,它一天可产出1600片WAFER。

  答:Scanner 是一个集机,光,电为一体的高精密机器;为控制iverlay《40nm,在曝光过程中,光罩和Wafer的运动要保持很高的同步性.在250nm/秒的扫描曝光时,两者同步位置《10nm.相当于两架时速1000公里/小时的波音747飞机前后飞行,相距小于10微米

  答:光罩是一块石英玻璃,它的一面镀有一层铬膜(不透光).在制造光罩时,用电子束或激光在铬膜上写上电路图形(把部分铬膜刻掉,透光).在距铬膜5mm 的地方覆盖一极薄的透明膜(叫pellicle),保护铬膜不受外界污染。

  答:普通纸张是由大量短纤维压制而成,磨擦或撕割都会产生大量微小尘埃(particle).进cleanroom 要带专用的Cleanroom Paper.

  答:芯片(Wafer)被送进CD SEM 中。 电子束扫过光阻图形(Pattern)。有光阻的地方和无光阻的地方产生的二次电子数量不同; 处理此信号可的图像。对图像进行测量得CD.

  答:DOF 也叫Depth Of Focus, 与照相中所说的景深相似。 光罩上图形会在透镜的另一侧的某个平面成像, 我们称之为像平面(Image Plan), 只有将像平面与光阻平面重合(In Focus)才能印出清晰图形。 当离开一段距离后, 图像模糊。 这一可清晰成像的距离叫DOF

  答:曝光显影后产生的光阻图形有两个作用:一是作刻蚀的模板,未盖有光阻的地方与刻蚀气体反应,被吃掉.去除光阻后,就会有电路图形留在芯片上.另一作用是充当例子注入的模板.

  答:光阻种类有很多.可根据它所适用的曝光波长分为I-line光阻,KrF光阻和ArF光阻

  答:光阻厚度与芯片(WAFER)的旋转速度有关,越快越薄,与光阻粘稠度有关.

  答:光阻厚度均匀度与芯片(WAFER)的旋转加速度有关,越快越均匀,与旋转加减速的时间点有关.

  答:大量清水冲洗眼睛,并查阅显影液的CSDS(Chemical Safety Data Sheet),把它提供给医生,以协助治疗

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